| 組成 | 熔封溫度/℃ | 變形溫度/℃ | 退火溫度/℃ | 轉變溫度/℃ |
| 鉛硅酸鹽玻璃 鈉鈣硅酸鹽玻璃 鈉鈣鎂酸鹽玻璃 鋇硅酸鹽玻璃 硼硅酸鹽玻璃（鉬組） 硼硅酸鹽玻璃（鎢組） 鋁硅酸鹽玻璃（低堿、無堿） |
750~900 800~1000 800~1000 800~1000 900~1100 950~1200 1000~1300 |
450~500 500~600 500~600 500~560 550~600 575~650 600~750 |
400~450 500~550 500~550 450~520 500~560 500~560 570~720 |
350~400 400~450 400~450 380~420 400~450 400~450 500~600 |
由上表數據可知：大多組成電真空玻璃的熔封溫度范圍為800~1200℃。如果某些電子器件因材料、工藝、器件結構等方面的原因不允許加熱到這么高的溫度時，就需要采用焊料玻璃。
如果被封接材料是玻璃的話，焊料玻璃的熔封溫度不得高于基礎玻璃的變形溫度。但也不是熔封溫度越低越好，因為一般規律是隨著玻璃熔封溫度的下降會引起膨脹系數上升和耐急冷急熱性下降，從而降低了電真空器件的排氣溫度和器件的真空度。
焊料玻璃的熔封溫度在基礎玻璃的應變溫度與退火溫度之間最為理想，這樣既不會降低電真空器件的排氣溫度和真空度，又能通過退火消除封接件的應力，所以當電真空玻璃為軟玻璃時，焊料玻璃的熔封溫度在400~450℃為宜；而用于膨脹系數很低的硬玻璃，焊料玻璃的熔封溫度能控制在450~550℃是比較理想的。
曾對幾個硼酸鹽系統玻璃組成的焊料玻璃特性溫度進行測定，結果見下表。
| 組成 | 熔封溫度/℃ | 變形溫度/℃ |
| PbO-B2O3 PbO-ZnO-B2O3 PbO-Al2O3-B2O3 PbO-Bi2O3-B2O3 PbO-B2O3-SiO2 ZnO-B2O3-V2O5 |
340~500 400~500 400~550 340~450 450~600 550~650 |
300~430 350~450 350~500 300~400 400~450 |
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